今年早些时候AMD首次披露其2027年机架级人工智能解决方案时，仅透露将采用全新EPYC “Verano”处理器和Instinct MI500系列GPU加速器，且计算刀片数量将超过其2026年推出的Helios机架方案。本周SemiAnalysis分享了该产品的更多细节，透露其将搭载256颗Instinct MI500系列GPU。不过鉴于仍处于早期规划阶段，具体细节可能存在变动。
AMD2027年机架级“MI500 Scale Up MegaPod”将配备64颗EPYC ‘Verano’处理器和256个Instinct MI500系列GPU封装，不仅超越其2026年Helios方案的72颗GPU配置，也优于英伟达基于Kyber架构、配备144个Rubin Ultra加速器（每个GPU封装内含四个计算小芯片）的NVL576系统。尽管SemiAnalysis未提供性能预估，但凭借更多GPU封装和升级的微架构，新方案性能预计将显著超越2026年Helios。
计划中的“MI500 UAL256”架构（名称暂定）横跨三个互联机架。两侧机架各包含32个计算托盘，每个托盘配备1颗EPYC ‘Verona’处理器和4个Instinct MI500系列加速器，中央机架则容纳18个专用UALink交换机的托盘。整套系统总计包含64个计算托盘，服务于256个GPU模块。
相较于英伟达配备144颗GPU的Kyber VR300 NVL576计算模组，AMD的MI500 UAL256配置单系统GPU封装数量高出约78%。但AMD的方案能否与强大的NVL576竞争仍有待观察——后者将搭载147TB HBM4内存并实现14,400 FP4 PFLOPS算力。
MI500 UAL256将对计算和网络托盘均采用液冷散热，这对于功耗与发热持续攀升的AI加速器而言已成必然选择。AMD的MI500 MegaPod预计于2027年末面世，届时英伟达的VR300 NVL576 Kyber系统也可能同步亮相。若计划如期，两家公司都将在2028年大规模量产其Instinct MI500系列和基于Rubin Ultra的机架级解决方案。
