小米XRING 02芯片2026年推出,仍采用台积电3纳米工艺,将用于更多产品
小米XRING 02芯片预计2026年第四季度推出,但将继续采用台积电3纳米工艺而非2纳米,主要因成本高及设备限制。该芯片将用于手机、平板及汽车等更多产品。
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在一档与IGN的新访谈中,这位首席执行官谈及与Build a Rocket Boy的合作关系,表示发行商非常欣赏该开发团队为游戏设计的出色创意及其宏大的背景世界观,因此决定协助其进行游戏发行。然而《MindsEye》的发表现状十分糟糕,与IO Interactive对IOI Partners发行计划预期相去甚远。有鉴于此,该公司将继续采用自主发行模式推进《007 First Light》等自有项目,但未来可能不再承接第三方工作室的发行业务。
作为本年度口碑最差的游戏之一,《MindsEye》的表现令人大失所望——其当前品质需要大规模改进才能达到基本合格线。遗憾的是,游戏自七月以来更新频率持续下降,开发团队在发售后经历了裁员风波,这些改进措施恐需漫长周期才能落实。原定与《杀手》系列的联动计划也已延期,结合今日IO Interactive首席执行官哈坎·阿布拉克(Hakan Abrak)的表态,该联动企划最终夭折亦不足为奇。
《MindsEye》现已在PC、PlayStation 5、Xbox Series X及Xbox Series S平台发售。