小米首款自研3纳米芯片XRING 01的成功及其在市场中的表现，始终预示着其迭代产品的研发已在规划之中。然而，随着台积电（TSMC）据称将于2025年第四季度开始大规模生产2纳米晶圆，小米的众多竞争对手将纷纷转向这一更先进的制程技术。这意味着，为了保持与对手的同步竞争，XRING 02本应遵循同样的技术升级路径。但遗憾的是，最新传闻表明，小米将继续采用台积电的3纳米工艺，这将导致XRING 02在制程上整整落后竞争对手一代。
2纳米晶圆价格的上涨，以及缺乏专用设备，可能是小米决定让XRING 02坚守3纳米工艺的两个主要原因。“XRING 02”的商标已于今年早些时候提交申请，这表明小米本就打算在未来推出XRING 01的继任者。据《MyDrivers》报道，预计小米16S Pro将搭载这款新芯片，但最新细节显示，其将采用台积电的3纳米工艺进行大规模生产，而非最尖端的2纳米节点。鉴于XRING 01采用的是第二代3纳米（N3E）技术，XRING 02很可能会利用台积电的第三代3纳米（N3P）技术。
尽管这一步意味着XRING 02在技术上将无法与预计在2026年第四季度亮相的竞品处于同一梯队，但小米在最终拍板前显然需要进行成本核算。据估算，台积电的2纳米晶圆每片成本高达3万美元，而这还不包括各家公司在流片阶段为验证测试芯片性能所需投入的数百万美元费用。
虽然XRING 02将让小米更有理由减少对高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等供应商的依赖，但多种因素可能迫使该公司坚持使用3纳米工艺，上述成本仅是其中之一。众所周知，美国的出口管制限制了中国企业获得先进EDA工具，缺乏这些专用设备，小米几乎不可能追求2纳米芯片的开发。
此外，据传XRING 02不仅将用于智能手机和平板电脑，小米还在评估将其用于汽车及其他应用。将XRING 02集成到多种产品中所需的复杂后端流程，不仅将加重小米的财务负担，还会延长开发时间，可能导致该芯片的推出时间晚于此前预期。必须指出，公司的决策未来可能发生变化，如若发生，我们将及时向读者更新。
