SK海力士已成为业界首家在其产线中集成阿斯麦（ASML）高数值孔径极紫外光刻设备的制造商，超越了台积电和三星等竞争对手。这家韩国存储器巨头凭借端到端解决方案以及与英伟达（NVIDIA）的重要合作，已成为规模最大、技术最先进的DRAM制造商之一。如今，该公司又率先在其韩国利川的M16晶圆厂集成阿斯麦高数值孔径设备，为下一代DRAM技术发展铺平道路。SK海力士在专题公告中宣称，这一突破将推动尖端产品的研发。
作为阿斯麦高数值孔径极紫外光刻产品线首款量产机型，TWINSCAN EXE:5200B可实现比现有极紫外光刻系统缩小1.7倍的晶体管尺寸，晶体管密度提升2.9倍，数值孔径从0.33提升至0.55，性能增幅达40%。
通过采用新系统，SK海力士计划简化现有极紫外光刻工艺，加速下一代存储器开发，以提升产品性能和成本竞争力。公司还旨在巩固其在高价值存储器产品市场的地位，进一步加强技术领导力。
值得关注的是，此前有报道称SK海力士正在DRAM领域推进高数值孔径极紫外光刻设计，计划将DRAM技术提升至6层极紫外光刻层次，实现重大技术飞跃。业内认为高数值孔径极紫外光刻设备对突破“层数基准”至关重要，如今SK海力士获得阿斯麦高端设备，显然已为存储器市场的下一轮突破做好充分准备。
毋庸置疑，SK海力士已成为英伟达和超微半导体（AMD）等客户DRAM需求的首选供应商，并在较短时间内成功取代行业龙头三星的地位。更重要的是，该公司集成高数值孔径设备的举措表明其发展步伐不会停歇，未来将继续提供优质产品并保持强劲的市场竞争力。
