三星已确认Exynos 2600将成为其首款采用2纳米GAA技术的芯片组。近期有报道称，这款旗舰SoC已开始量产。这家韩国代工厂商迫切希望最大限度地减少损失并提高良率，以实现其自研芯片的大规模生产，同时向业界证明其在先进制程竞赛中能与台积电（TSMC）分庭抗礼。为实现这一目标，据报道三星正从阿斯麦（ASML）引进更多高数值孔径极紫外光刻（high-NA EUV）设备，并将其投入本土产线。尽管这些设备价格极其昂贵，但将为公司带来必要的技术优势。
这些高数值孔径极紫外光刻机对于实现2纳米GAA工艺的超精细电路至关重要。阿斯麦的高数值孔径极紫外光刻机单价超过4亿美元，需要雄厚的资金实力。这也解释了为何台积电对是否升级此类设备持谨慎态度——其现有设备完全能够过渡至1.4纳米制程。据Fnnews报道，三星斥巨资投入该设备旨在获得2纳米GAA生产的技术优势。数月前有报道称，该韩国巨头在测试Exynos 2600期间该光刻工艺的良率仅为30%。
需要注意的是，要实现具有经济效益的大规模生产，良率至少需达到70%。引进这些高数值孔径极紫外光刻机可能帮助三星实现该目标，因为阿斯麦的尖端设备能有效实现2纳米GAA工艺的超精细电路。然而即便资金充裕，三星也无法随意采购——阿斯麦对其销售数量设有限制。报道指出，这家荷兰制造商年产量仅5至6台，且所有设备均需遵守政府出口管制。
目前我们认为三星将仅把2纳米GAA技术用于Exynos 2600。虽然其已完成第二代2纳米GAA节点的基础设计，但潜在客户可能需要数月时间才会重拾对三星作为半导体合作伙伴的信心。
