2025年第二季度全球芯片制造商迎来丰收季，国际晶圆代工收入攀升14.6%，达到创纪录的417亿美元。但真正的焦点属于全球最大合约芯片制造商台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）——凭借对人工智能加速器、智能手机和下一代个人电脑的旺盛需求，该公司以惊人态势夺取了70%的市场份额。
台积电创史上最强季度表现
集邦咨询最新数据显示，台积电本季度营收突破300亿美元，创下历史新高。这种统治级表现绝非偶然。当竞争对手步履蹒跚时，台积电凭借其制程领先优势，锁定了从苹果（Apple）iPhone到英伟达（Nvidia）数据中心GPU等各类芯片的订单。
目前台积电近四分之三的销售额来自7纳米及更先进制程，其中仅3纳米就贡献了约四分之一的晶圆收入。这些晶圆正是布莱克威尔（Blackwell）GPU、超微半导体（AMD）Zen 5处理器和苹果M系列Mac芯片的基石。
这一时间点至关重要。智能手机需求在经历数年低迷后强势反弹，PC制造商则正为今秋即将上市的人工智能笔记本电脑备货。与此同时，英伟达持续吸纳所有可获得的高性能晶圆，推动数据中心和消费级GPU出货量创下纪录。台积电的先进封装技术（对实现存储与计算单元集成至关重要）赋予了其竞争对手难以规模化复制的优势。
芯片持续流动
相较之下，三星（Samsung）晶圆代工业务虽实现9%的可观增长，但仍以7.2%的市场份额稳居第二。其成果包括智能手机芯片和任天堂（Nintendo）Switch 2核心处理器，但这家韩国企业与台积电的差距已达到历史最大值。尽管在美国晶圆厂项目投入数十亿美元，英特尔（Intel）新兴的代工业务规模仍相形见绌。
报告显示，由于先进制程生产问题及随之引发的出货延迟，中国中芯国际（SMIC）本季度收入环比下降1.7%，以5.1%的市场份额位列第三。
对PC爱好者和游戏玩家而言，这意味着双重影响。好消息是先进芯片供应量超过以往，缓解了类似2021年GPU缺货的局面。坏消息是？芯片价格不会降低。台积电即将推出的2纳米制程预计将比3纳米定价更高，而英伟达已为提高GPU价格以转嫁晶圆成本上涨。
这种“供应增加、成本上升”的矛盾态势定义了2025年半导体行业的格局。当台积电控制晶圆代工市场每十美元中的七美元时，显然该公司所做的远不止乘上人工智能浪潮这么简单。
