普遍观点认为，美国多届政府为促进芯片制造业回流而推行的一系列激励措施终将见效。然而全球半导体供应链的重要参与者——应用材料公司（Applied Materials）——如今却持截然相反的立场，大幅看淡这些近期出台的激励政策的影响力。
需要说明的是，应用材料公司是专业设备的主要供应商，其设备用于在硅晶圆基底上沉积材料薄膜。该公司因此成为全球半导体供应链的关键环节，约80%的iPhone组件都需通过其提供的设备进行加工处理。
问题的核心在于：应用材料公司首席财务官布鲁斯·希尔（Brice Hell）在近期电话会议上抛出惊人观点，称过去数年为促进半导体供应链回流美国而实施的激励措施“影响甚微”，仅能产生“边际效应”。
“我们认为这些措施并未创造增量需求。高端需求始终由个人电脑、数据中心和智能手机驱动。激励政策只是让客户将原计划建在中国台湾的工厂迁至美国。因此总体来看，其影响仅限于边际层面，并未改变根本格局。”
尽管公司高层持怀疑态度，应用材料仍计划在亚利桑那州投资约2亿美元，这使其为提升美国本土制造能力累计投入的资金超过4亿美元。
值得注意的是，作为激励政策（胡萝卜）的配套约束（大棒），特朗普政府已威胁对未在美国建立实质制造基地的所有半导体企业征收高额关税。
此举源于特朗普政府近期通过将尚未拨付的联邦补助转换为股权投资，获得英特尔公司（Intel）价值89亿美元的股权。
或许是为增加英特尔剥离其晶圆代工部门多数股权的操作难度，美国政府与其协商了一项为期5年、行权价为每股20美元的认股权证。若英特尔出售其代工业务超过49%的股权，政府有权额外认购5%的英特尔普通股。
据报道，特朗普政府正在考虑与其他半导体企业达成类似协议。
与此同时，应用材料公司首席财务官近期承认其中国市场份额受到冲击，主因是来自美国商务部“实体清单”企业的约4亿美元订单积压。该清单收录所有被视为威胁美国国家安全的个人与企业。
值得关注的是，应用材料公司近期发布的2024财年第三季度业绩表现强劲，净营收同比增长8%达73亿美元。
