在开放计算项目亚太峰会（OCAP APAC Summit）上，台湾微环路公司（Microloops Corp）展示了面向下一代服务器的先进液冷解决方案。其中包括即将取代现有热那亚（Genoa）和都灵（Turin）芯片所采用的SP5平台的SP7平台。该平台将承载AMD下一代EPYC威尼斯（Venice）「Zen 6」及维拉诺（Verano）处理器，其中前者核心数量最高可达256个。
虽然AMD将通过增加核心数量及扩展I/O能力来全面提升这些芯片的规格，但其功耗也将大幅上升。高功耗并不意味着能效低下。正如历代EPYC处理器所展现的，AMD在提升功耗指标的同时，每代产品都实现了远超前代的性能表现与能效水平。
为此，微环路公司开发了专为千瓦级散热需求设计的新型冷板解决方案。这意味着AMD的SP7插槽将需要强大的散热支持，促使行业首次迈入千瓦级散热时代。该冷板采用双接口设计（一进一出），顶部配备通过螺丝固定的金属加固架与亚克力保护盖，其六个安装螺丝的布局与SP5平台保持一致。
根据制造商的评估数据，AMD EPYC SP7处理器的功耗范围将从700瓦起步，最高可达到1400瓦。目前EPYC都灵系列处理器的最大功耗为500瓦，这意味着SP7芯片的基准功耗已提升40%。
尽管都灵芯片在某些配置下可超越500瓦功耗墙，且发烧级线程撕裂者（Threadripper）产品在开启精确增压超频（PBO）后功耗突破千瓦，但EPYC系列并非为PBO设计。这预示着下一代线程撕裂者处理器在极限状态下可能将突破1000-1500瓦的功耗边界。
在2025年热芯片研讨会（Hot Chips 2025）上，FABRIC8LABs公司提出了一种超越传统液冷冷板的新型散热方案。该公司指出，现有直线流道冷板的性能存在瓶颈，因此开发出基于电化学增材制造技术（ECAM）的创新解决方案，可实现20%至85%的热性能提升。
通过ECAM技术，能为CPU和GPU设计出革命性的流道结构。该技术不仅显著降低热阻，更为高热设计功耗（TDP）芯片提供了在降低运营成本前提下的散热优化路径。
基于Zen 6核心架构的AMD EPYC威尼斯处理器将成为首款支持SP7平台的产品。此外AMD还将推出面向入门级平台的SP8插槽。这些芯片将于明年正式发布，与英特尔的清水森林（Clearwater Forest）至强能效核以及钻石急流（Diamond Rapids）至强性能核家族展开正面竞争。
