台积电（TSMC）的先进技术布局已确保其在未来几代半导体竞争中持续占据主导地位，暂无任何晶圆代工厂能撼动这家半导体巨头的霸主地位。最新数据显示，2025年第二季度该公司营收市场份额突破70%。行业整体收入环比增长14.6%，主要受益于国家补贴政策以及智能手机、人工智能、PC和服务器产品的积极备货需求。
作为台积电在晶圆代工领域唯一的竞争对手，三星（Samsung）在2025年第二季度的市场份额下滑了零点几个百分点，但其2纳米GAA制程技术有望助其实现反超。
据TrendForce报告，台积电市场份额从第一季度的67.6%攀升至第二季度的70.2%。单季度营收增幅达18.5%，预计收益从255.17亿美元升至302.39亿美元。同期三星的市场份额从7.7%降至7.3%，尽管其季度营收增长9.2%，预计收入为31.59亿美元，不足台积电收益的零头。
预计到2026年，台积电市场份额将达75%，部分源于其2纳米技术需求的增长。据悉该公司将于2025年第四季度开始量产该制程芯片。与以往相同，苹果（Apple）似乎已锁定首批晶圆供应，但高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）和博通（Broadcom）等企业的订单将进一步催化台积电的增长势头。
为保持领先优势，台积电正筹备在其本土建设一座专注于1.4纳米芯片量产的工厂，初始投资额预计高达490亿美元。尽管台积电凭借其雄心壮志赢得了市场无可匹敌的地位，但三星的进展亦不容忽视——后者正积极推进2纳米GAA制程，并计划抢先推出基于该技术的首款芯片组Exynos 2600以争夺技术话语权。
