出于某些原因，苹果始终未在iPhone中采用真空腔均热板冷却技术，这导致其A系列芯片组无法充分发挥性能。今年9月9日，在苹果计划举办的“激发无限”发布会上，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max有望成为这家科技巨头首批配备真空腔均热板的产品，从而实现核心硬件性能的全面释放。需要注意的是，不同冷却方案的效果存在差异，其厚度与尺寸往往决定了最终散热效能。目前，我们首次看到了iPhone 17 Pro Max的真空腔均热板设计——其覆盖面积惊人，专为多组件协同散热而打造。
得益于真空腔均热板的加入，iPhone 17 Pro Max所搭载的A19 Pro芯片在运行高负载应用时有望实现更出色的持续性能表现。这款真空腔均热板的图像由@LusiRoy8披露，虽未在X平台公布具体尺寸，但可见其覆盖了旗舰机型内部的大面积区域。除了为A19 Pro提供充分散热外，该爆料还显示设备闪存芯片也将被纳入均热板覆盖范围，以避免因过热降频。此前苹果一直采用石墨导热方案，但其效率显然低于真空腔均热板技术。
关于苹果为何迟迟未在移动设备中引入该散热方案，这家位于库比蒂诺的公司可能认为此举缺乏必要性——因iPhone并非主要用于执行高强度任务。但随着2023年A17 Pro芯片的推出，其不仅支持硬件加速光线追踪，更能运行《生化危机：村庄》（Resident Evil Village）、《生化危机4：重制版》（Resident Evil 4 Remake）等3A大作及众多大型游戏，苹果终于意识到需通过这项升级来优化iPhone 17 Pro Max的热管理表现，为旗舰组件留出充足散热空间并释放全部潜能。
除游戏场景外，设备端人工智能应用同样会对各组件产生高强度负载，这使得真空腔均热板几乎成为必备配置。加之iPhone 17 Pro Max相比iPhone 17 Pro具备更大机身空间，其均热板覆盖面积有望进一步提升，具体效果尚待验证。若此次爆料属实，未来关于苹果全新散热方案成功驯服iPhone 17 Pro Max发热的积极评价将不会令人意外。
