几年前我们首次听闻超微半导体（AMD）SP7平台传闻时，就预料该平台会将未来处理器的功耗推升至1000W（1千瓦）以上。因此今年在台北国际电脑展（Computex）得知欧洛斯（Auras）正在为SP7处理器开发冷板时，我们并不感到意外。但始终缺少一个关键数据：这些处理器的实际功耗数值。
根据HXL发现的演示材料，基于Zen 6架构、代号威尼斯（Venice）的处理器最多可配备256个核心，峰值功耗可能达到1400W（1.4千瓦）。作为对比，AMD当前最高端的霄龙9965（EPYC 9965）拥有192个Zen 5核心，热设计功耗（TDP）为500W（峰值功耗约700W）。
从开放计算项目亚洲峰会（OCP APAC Summit）的演示来看，至少有一家合作伙伴——台湾微循环科技（Taiwan Microloops Corp.）——正在为SP7处理器远超现有机型的峰值功耗做准备。该公司似乎正在为SP7处理器开发定制散热设备：一套可处理约1400W热负荷的双循环水冷系统。
台湾微循环科技的演示稿中展示了一款针对AMD SP7插槽的散热方案，专为功耗高达1400W的处理器设计。该方案采用PG25冷却液的双循环液冷系统，流速为每分钟1升。系统包含安装在处理器上的冷板、水泵、储液罐、板式换热器以及设定在17°C的制冷机。热量在冷板被吸收后，通过主循环传递至换热器，再转移至连接制冷机的次级循环，确保持续应对极端高功耗产生的热负荷。
台湾微循环科技提供的两张图表证实了该系统的效率与稳定性（虽未明确是使用真实威尼斯处理器还是加热器进行测试）。一张图表显示，在700W至1400W负载范围内，热阻值保持基本恒定（约0.009°C/W），证明不同功耗下均能有效散热。另一图表显示压降同样稳定（约0.25-0.3巴），表明即使在最大负载下冷却液流动仍保持畅通，印证了该散热方案具备长期使用的可行性。这些结果共同证明AMD的SP7平台经工程设计可稳定支持千瓦级处理器，且不会出现热性能或液压性能的衰减。
需要说明的是，1400W数值并不代表SP7平台及新一代霄龙处理器的热设计功耗，更可能反映的是满负载或压力测试条件下的峰值功耗。
值得注意的是，台湾微循环科技正在准备制冷能力从60千瓦到800千瓦的标准冷却液分配单元（CDU），适用于整机架或多机架液冷部署。这在一定程度上意味着，在浸没式冷却成为可行方案的数年间，液冷技术仍有长足发展空间。
