三维打印技术的总体趋势是追求更快、更大的设备，通过提升输出能力实现更大的构建体积。但有时，微观尺度的打印同样令人惊叹——微型三维打印技术可能带来宏观层面的巨大效益。Fabric8Labs在Hot Chips大会上展示了一项创新技术：通过新型三维打印工艺制造超微型铜结构，可直接用于处理器散热。这项微型技术即将产生重大的实际应用价值。
该技术采用类似树脂打印的工艺，但摒弃紫外线固化方式，转而集成OLED显示技术。据称这种方法可实现极致精度，达到Fabric8Labs所描述的“像素级精准度”。目前他们已演示了多种可应用于芯片散热的三维打印表面结构。
与传统树脂打印通过光线照射固化树脂的原理不同，Fabric8Labs利用电荷沉积而非光束来堆积铜材料。这种技术被称为“电化学增材制造”（简称ECAM）。目前该技术可打印具有复杂结构的定制化冷却板，其设计优化程度远超传统的直线流道方案。这些设计既包含团队成员创作的定制构型，也包含通过人工智能优化的特殊结构。
传统直线流道设计的冷却板更容易发生堵塞，而三维打印技术能够制造偏移流道结构从而避免这一问题。现阶段团队可打印这些特殊冷却板进行手动安装，但未来有望实现直接在芯片表面打印冷却结构。
