三星在3纳米GAA制程上经历的动荡历程，最终将被这家韩国巨头的第一代2纳米GAA节点所接续——Exynos 2600预计将成为该公司首款基于此架构量产的系统级芯片。然而即便三星能够突破良率障碍打破质疑者预言，有业内消息人士指出，该公司的成败关键实则系于第二代2纳米制程SF2P。目前全球仅有台积电另一家制造商计划在今年第四季度启动该制程的大规模晶圆生产，这意味着年底前晶圆代工领域将迎来精彩对决。
三星的SF2P技术已引发市场强烈关注，据悉特斯拉将采用该架构生产其AI6芯片。今年7月有报道称，三星与特斯拉达成总额高达165亿美元的合作协议，这家半导体制造商将为该科技汽车巨头供应基于2纳米GAA制程的芯片。三星终于获得重大突破，若一切进展顺利，该公司有望与这位新客户建立起具有战略意义的合作伙伴关系。
据ZDNet报道，这家韩国巨头的首要目标是大规模生产特斯拉AI6芯片，该芯片将用于新一代FSD（全自动驾驶）系统、机器人技术及数据中心。SF2P制程计划于明年启动量产，预计较第一代2纳米节点可实现12%的性能提升与25%的能效优化。据悉三星已完成SF2P的基础设计，表明其正全力推动晶圆代工业务与台积电展开正面竞争。
最新报告未透露第二代2纳米制程的良率数据，但目前三星仍需聚焦第一代制程的优化。匿名业内人士表示，SF2P将决定三星在尖端晶圆代工领域的成败地位，但目前良率尚未稳定。“SF2P是决定三星电子尖端代工工艺成败的关键制程，也与其自研移动应用处理器‘Exynos’密切相关。虽然良率尚未稳定，但通过持续的技术攻坚，今年下半年将实现显著提升。”
三星预计2纳米晶圆的需求周期将持续四年，因此此前有报道称该公司已着手开发第三代2纳米制程SF2P+，计划在两年内实现该技术的量产应用。
