英伟达下一代鲁宾架构预计最快将于2025年第四季度从台积电晶圆厂下线，这意味着新品阵容距离上一代发布仅隔六个月。
据称英伟达的鲁宾人工智能架构采用全面重新设计，有望实现重大性能提升。纵观这家绿队军团的产品周期，其目前之所以难以被超越，主要源于公司刚刚提升布莱克威尔Ultra GB300服务器产能，如今我们又已开始讨论向更新架构的过渡。英伟达CEO黄仁勋近日透露，目前有六款不同的鲁宾芯片正在台积电进行流片。分析师@dnystedt表示，完全功能的鲁宾芯片最快可能在年底前从台积电晶圆厂下线，为客户部署做好准备。
考虑到鲁宾架构被誉为该公司最先进的架构之一，整合了行业全新标准的组件与元素，这无疑是英伟达的顶尖力作。维拉·鲁宾平台（包含新款CPU和GPU）据悉将采用台积电N3P制程与CoWoS-L封装技术。更重要的是，这将是绿队军团向其人工智能架构芯片组设计转型的关键一步，有望使其与AMD的任何竞争产品平分秋色。
据悉鲁宾的I/O芯片将采用台积电N5B（5纳米）制程，并通过CoWoS-L封装连接12层HBM4芯片。维拉CPU将同时采用N3P与N3B制程，并将成为首款采用芯片组设计的英伟达-ARM架构处理器，这正是我们称鲁宾将在所有层面实现根本性突破的原因。预计市场需求将堪比当年从安培转向霍珀架构时的盛况，鉴于维拉·鲁宾平台的改进，绿队军团必将再创辉煌。
英伟达近日公布第二季度财报时，黄仁勋宣称人工智能计算市场规模正在扩张至3万亿至4万亿美元。据其预估，鲁宾架构将扮演关键角色。值得注意的是，台积电此次流片鲁宾芯片的工作量将远超以往，这家台湾巨头需要统筹从半导体制造到封装测试的所有环节。英伟达的人工智能狂热浪潮前景光明，而维拉·鲁宾平台必将为此注入强劲动力。
