厚度仅为5.5毫米的iPhone 17 Air将成为苹果智能手机品类中最纤薄的设备。虽然这或许会吸引那些将美学置于首位的用户，但实际情况是此举将带来显著妥协——例如采用异常小巧的电池。其次，如此纤薄的机身意味着设备必然面临发热降频问题，传闻中搭载的A19 Pro芯片将无法发挥全部性能。不过最新报道指出，iPhone 17 Air将采用名为“铜柱”的创新技术，这项技术可使SoC在更高性能状态下运行，即便苹果对新一代旗舰机的厚度进行了毫米级削减。
“铜柱”是一种半导体基板微型化技术，将首次应用于iPhone 17 Air，能够生产出体积缩小达20%的元器件。尽管苹果“震撼人心”的发布会即将召开，我们对其新设备仍存在大量未知信息。据《中央日报》报道，这家科技巨头计划通过“铜柱”技术解决iPhone 17 Air的发热降频问题。LG Innotek开发了这项技术，并将在超薄旗舰机上实现首次商用。传统逻辑板与半导体基板通常通过焊球连接，而“铜柱”技术通过建立铜柱并在顶端放置半圆形焊球，有效减小占地面积和尺寸。
这项技术有助于实现半导体基板的大规模生产，使其尺寸缩减最高达20%。它为苹果提供了必要的设计自由度，在保证性能的前提下实现iPhone 17 Air等机型的厚度削减。值得关注的是，该技术已于今年早些时候发布的iPhone 16e的“通信模块”中首次亮相，后续将应用于iPhone 17 Air。
同样的半导体基板微型化技术可能应用于明年推出的折叠屏iPhone，因为折叠设备需要实现双屏幕的开合动作。应用铜柱技术将使明年旗舰机具备更纤薄的形态，同时确保有效的散热设计。目前仍需观察的是，这项技术是否会比iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max采用的真空腔均热板方案更具优势。
