美国政府已撤销此前授予英特尔（Intel）、三星（Samsung）和SK海力士（SK hynix）的技术出口豁免权，这些豁免原本允许这些公司从美国向其在华工厂出口先进的晶圆制造设备（WFE）。根据彭博社报道，这些企业目前面临120天的宽限期，此后必须获得官方许可证才能继续向中国工厂运送设备和零部件。
对三星和SK海力士而言，冲击尤为严峻。这两家公司在华运营着大型3D NAND闪存生产基地，且需确保其中国工厂采用先进制程工艺。其DRAM和NAND闪存的很大一部分产量来自中国工厂，若无法持续获得美国授权，这些生产线可能面临中断，这将加剧全球内存供应压力，并可能加速高科技制造业从中国转移的步伐。
英特尔虽已在数年前退出3D NAND和SSD业务，目前不再在中国生产存储芯片（但SK海力士旗下Solidigm的大连工厂仍在运营），但该公司在成都仍设有封装测试设施以及英特尔实验室研发业务，这些业务均需依赖来自美国的先进设备。
尽管新限制措施不会立即导致运营中断，但它们为三星、SK海力士以及在一定程度上为英特尔带来了重大不确定性。企业虽可申请许可证，但获批并无保证，这迫使这些公司必须做好与其晶圆厂关键设备供应被切断的可能性应对准备。由于存在获得许可的可能性，这些企业将更易受美国政府决策影响，并更可能在谈判中遵从特朗普政府的要求。
2022年10月美国出台新的出口管制措施，针对中国获取用于制造16纳米以下逻辑芯片、18纳米以下DRAM或128层以上NAND的先进工具后，所有在华运营晶圆厂的企业都必须为其运往中国工厂的WFE获取出口许可证。为避免对全球内存芯片供应链造成重大破坏，美国政府曾向部分美国及跨国企业授予临时豁免，包括英特尔、三星和SK海力士，允许这些公司维护和升级其中国工厂。
然而，若失去这些豁免或许可，三星和SK海力士的中国工厂将逐渐落后于其在韩国的生产基地，这意味着其在几年内将失去对这些企业的商业吸引力。此外，若没有美国公司的零部件，长期维持运营也将变得困难。值得注意的是，长江存储（YMTC）、长鑫存储（CXMT）和中芯国际（SMIC）从未获得过美国芯片制造设备的出口许可证，且被列入美国商务部实体清单，这意味着它们基本不可能获得出口许可，但这些企业仍继续维持其在中国工厂的运营。
值得注意的是，尽管美光（Micron）（封装测试业务）和台积电（TSMC）（具备12纳米、16纳米和28纳米制程技术的Fab 16厂）在中国仍运营着相当先进的设施，但美国政府并未撤销其出口许可豁免。
