多家芯片组制造商将于2026年转向台积电的2纳米技术。为顺利推进这一转型，据传这家半导体巨头计划于2025年第四季度启动量产。历史再次重演——苹果据称将成为该制程技术的最大客户，已锁定近半数初期产能，大部分晶圆将用于生产搭载于iPhone 18系列的A20和A20 Pro芯片组。此前报道称台积电已于4月1日开始接受下一代光刻技术订单，主要目标是在年底前实现月产5万片晶圆。
2026年生产目标将大幅提升至月产10万片晶圆，随着亚利桑那州工厂的投产，台积电计划到2028年将2纳米晶圆月产量提升至20万片。
据《电子时报》最新数据显示，台积电预计将达到月产4.5万至5万片晶圆的产能，每片晶圆报价高达3万美元。尽管价格显著上涨，报道称苹果与高通仍将成为两大核心客户，超威半导体、联发科、博通等企业也在排队争抢先进产能。在今年初启动的试生产阶段，台积电据报道已实现60%的良品率。
虽然最新良品率数据未披露，但随着台积电在台湾多地启动生产并持续优化工艺，该数值必然进一步提升。值得注意的是，2纳米晶圆主要将在宝山和高雄厂区生产，其3纳米与4纳米产线直至2026年均处于满载状态。到明年年底，这家半导体巨头预计将实现月产10万片晶圆，届时美国亚利桑那州工厂有望在2028年将总产能推升至20万片。
业内预计部分客户将在第四季度启动2纳米芯片流片，其中联发科已公开宣布相关规划以取得市场竞争优势。值得关注的是，晶圆价格上涨压力将传导至终端产品，可能对市场需求产生抑制作用，但这将是后续需要观察的议题。
