英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Collette Cress）近日确认，公司下一代数据中心级GPU（代号Rubin）和CPU（代号Vera）已完成流片，目前正处于“晶圆厂生产阶段”，这意味着相关芯片正由台积电进行制造。这一声明表明英伟达面向人工智能的下一代数据中心平台正按计划于2026年推出。
“Rubin平台的芯片已进入晶圆厂生产阶段，”克雷斯在公司财报电话会议上向金融分析师和投资者表示，“Vera CPU、Rubin GPU、CX9超级网卡、NVLink 144纵向扩展交换机、Spectrum X横向扩展交换机以及硅光处理器（用于共封装光学元件）均已投产。Rubin平台仍按计划于明年实现大规模量产。”
Rubin NVL144机架级平台所有芯片进入晶圆厂生产，标志着这些芯片已通过关键的流片阶段。英伟达现正等待芯片送至实验室，以验证其性能、功耗、成本及其他指标是否符合预期。
流片是半导体制造的关键里程碑，意味着经过最终验证的芯片设计从设计团队移交至芯片制造商进行生产。此阶段标志着物理设计布局布线流程的完成——芯片布局已针对性能、功耗、面积、时序进行全面优化，并通过所有验证检查。英伟达通常使用自研超级计算机进行设计仿真，确保从晶圆厂回收的首批芯片能够正常运行并达成性能与功耗目标。
流片时，芯片设计会转换为包含晶体管与互连精确几何图案的格式文件。该文件随后由台积电等芯片制造商用于制作光掩模，进而制造实际芯片。由于掩模制作成本极高（先进制程往往需数千万美元），流片成为关键节点，标志着逻辑设计按计划运行，且实际芯片设计仿真结果达到预期。
若在掩模制作完成后发现设计缺陷，几乎必然需要重新流片，这将导致数月延迟和数千万美元损失。目前英伟达合作伙伴已成功完成光掩模制作，并将Rubin GPU、Vera CPU及各类扩展交换ASIC投入生产。待实际芯片从台积电送回后，公司将立即启动调试与故障排除流程。
通常情况下，若首轮芯片实现一切顺利且无需重新流片，复杂芯片可在9至12个月内进入量产阶段。但由于本次涉及多芯片平台，英伟达及其合作伙伴需要额外时间验证所有处理器能否按设计协同工作。
