在一份最新的NBD运输清单中，可以明确看到代号美杜莎点（Medusa Point）的处理器将采用全新FP10插槽，且热设计功耗标注为45W。这是继今年三月该型号首次出现在运输日志后的又一次确认，表明AMD已开始为下一代移动处理器家族进行测试准备。
代号“PLUM”的主板疑似AMD用于测试美杜莎点芯片的评估平台，其45W的热设计功耗较当前Strix Point系列的28W基础值有显著提升（后者可配置至54W）。作为评估平台，最终产品的功耗范围预计会与Strix Point保持相近的可调区间。
根据现有信息，美杜莎点将基于Zen 6架构，采用台积电3纳米制程，延续Zen 6与Zen 6c核心的混合设计。特别值得注意的是，该系列预计将通过包含Zen 6、Zen 6c和低功耗版Zen 6核心的混合配置，将核心数量提升至最高22核。
集成显卡方面，由于RDNA 4架构专用于独立显卡，美杜莎点将继续采用RDNA 3.5+架构。虽然计算单元数量可能维持在8个（低于旗舰版Strix Point），但经过优化的新架构将带来比标准RDNA 3.5更显著的性能提升。
该处理器系列主要面向高端及主流笔记本电脑市场，预计将于2026年末正式发布。
