IBM在2025年Hot Chips大会上详细介绍了其Power11服务器处理器，该芯片采用2.5D堆叠技术，具备更高时钟频率、支持更高速内存并集成AI加速功能。
基于客户更注重性能提升而非制程密度的需求，Power11并未转向5纳米工艺，而是采用增强型7纳米制程节点。该架构延续了宽位SIMD引擎设计，重点优化端到端数据带宽。通过与三星深化合作，不仅采用其制程技术，更首次引入iCube SI中介层封装技术实现2.5D堆叠，显著优化供电系统设计。
性能方面，Power11保持单芯片16核心架构与160MB缓存配置，但双路系统核心数从40核提升至60核，频率由4.0GHz提升至4.3GHz。每个核心内置MMA矩阵乘加加速器，并通过外部ASIC或GPU支持Spyre加速器。这些改进使小型系统性能提升达50%，中端系统提升约30%，高端系统平均增益14%。
安全特性上首次引入量子安全加密技术（原应用于Z系列主机），为量子计算时代做好准备。内存子系统实现重大革新：单插槽支持32个DDR5端口，容量与带宽均达到上代8端口系统的4倍。采用特殊DIMM形态的铜散热片内存模块，并明确未来将支持DDR6标准。
当前内存系统保持硬件无关设计，同时兼容DDR4和DDR5接口。相较于Power10，Power11的OMI内存架构实现三大升级：单插槽带宽提升至1200GB/s，容量支持达8TB，一致性流量提升至1000GB/s。
前瞻技术方面，IBM预告下一代Power处理器将采用三重态架构，其中部分热管理创新已提前应用于本次Power11设计。
