AMD在2025年Hot Chips大会上进一步详解了其RDNA 4 GPU架构、模块化SoC设计以及全新的内存与带宽压缩技术。
今年2月架构首次发布时，我们已对其进行了全面深度解析。此次AMD提供了更多细节。在深入探讨其模块化SoC特性之前，先了解一些新强调的功能。
AMD特别指出，中低端RDNA 4 GPU SoC将采用LPDDR内存。他们表示，尽管LPDDR功耗更低，但其提供的带宽仍不足，且此类芯片所需的布线面积更大，从而会增加封装尺寸。因此，这解释了为何LPDDR不适合用于显卡。
当被问及与RDNA 3相比内存带宽较低的问题时，AMD回应称，内存带宽取决于工作负载，他们已对RDNA 4的图形架构进行了充分优化，从而降低了对带宽的需求。
此次在Hot Chips大会上公布的RDNA 4 GPU架构新细节主要围绕其模块化SoC架构。AMD的RDNA 4被设计为一种灵活的SoC芯片，可衍生出多种配置，用于其Radeon产品。该部分由AMD的SoC架构师Laks Pappu（负责Instinct数据中心GPU，并曾领导RDNA 4及其后续系列的SoC架构团队）介绍。这表明未来的RDNA 5 / UDNA系列很可能采用类似的模块化SoC方案。
首先来看数据流图，其中展示了Navi 4X SoC内的多个着色器引擎（Shader Engine）。每个着色器引擎包含多个工作组处理器（WGP），每个WGP又包含双计算单元（Compute Unit）。
它们通过GPU端的GL2缓存以及全新升级的Infinity Fabric（一致性互连）与内存控制器和末级缓存（LLC）通信。SoC内设有多个一致性站点（Coherent Station）， alongside LLC和双通道内存控制器。内存控制器连接至PCB上的GDDR6显存。Infinity Fabric以1.5-2.5 GHz的频率运行，带宽为每时钟周期1KB。
接下来是模块化SoC设计，它能够衍生出更小的SoC。AMD用红线标出了芯片的模块化切割点，该设计可扩展至不同SKU。图中红线以下部分是为Navi 44配置的芯片，包含两个着色器引擎和四个GDDR6（128位）内存控制器，以及其他I/O控制器。这种架构既可向上扩展，也可向下缩减，或许我们将在下一代RDNA GPU中看到更大的SoC。
只需添加更多的着色器引擎（SE）、L3缓存、Infinity Fabric互连和GDDR内存控制器，即可将芯片扩展至更高端的SKU，例如用于顶级显卡RX 9070 XT的Navi 48。这种模块化还实现了更高的安全等级，允许对组件安全控制器、电源管理和MPI（微控制器）进行访问控制和不同级别的权限划分。可靠性、可用性和可服务性（RAS）被嵌入到此模块化芯片的各个组件中。
AMD还深入介绍了RDNA 4 SoC的中心压缩与解压缩算法。借助新技术，AMD的RDNA 4 GPU在某些光栅化工作负载中性能提升达15%，Infinity Fabric带宽减少25%（从而降低功耗），并且无需软件感知压缩算法（完全由硬件处理）。
AMD再次强调了其RDNA 4 GPU模块化SoC设计的灵活可配置性。该模块化架构为AMD提供了熔断选项，可根据市场需求衍生出多个产品SKU。他们设有四种 harvest 级别，可产生多种配置：
着色器引擎（SE） Harvest
工作组处理器（WGP） Harvest
非对称 Harvest（可能包括加权的像素着色器分配和计算着色器分配）
内存器件 Harvest（单器件粒度 / 64位粒度）
目前，AMD提供了四款Navi 48和三款Navi 44的SKU，但RDNA 4的模块化SoC特性能够支持未来的更多配置。
