台积电（TSMC）正面临美国客户群的巨大需求，以至于该公司已将生产线扩建计划提前数个季度。台积电亚利桑那州晶圆厂预计将比原定时间表大幅提前引进先进制程技术。
这家中国台湾芯片巨头在美国的建厂进程顺利推进，主要得益于英伟达（NVIDIA）、苹果（Apple）和超威半导体（AMD）等企业的大量订单。据报道，台积电亚利桑那厂未来产能已被完全预订。根据《台湾经济日报》披露，台积电美国分公司正紧急推动产能扩张。
原定2025年实现大规模量产的首座亚利桑那厂，已于2024年第四季度提前投产；同样地，第二座晶圆厂也加速建设，量产时间预计提前近一年。台积电计划于2028年前将N2（2纳米）与A16（1.6纳米）制程导入美国生产基地，整体技术节点路线图较原计划提前至少四个季度，实现重大突破。
当前美国市场的需求主要由人工智能热潮驱动，英伟达目前占据了大部分产能。更重要的是，随着各企业竞相追逐最先进制程，专用集成电路（ASIC）将在台积电尖端工艺的应用过程中扮演关键角色。
值得一提的是，台积电亚利桑那业务已连续两个季度实现盈利，但毛利率仍处于稀释状态——在美国本土生产本就是成本高昂的举措。未来数年，台积电在亚利桑那州的业务将持续扩张，包括建设先进封装厂、研发中心乃至新建晶圆厂，以应对汹涌而来的市场需求。
值得关注的是，在塑造美国芯片产业未来的进程中，台积电将扮演何等重要的角色。显然，目前该地区尚无任何芯片企业——包括英特尔（Intel）等本土制造商——能获得如台积电般的巨大需求。
