多款尖端芯片将于明年采用台积电（TSMC）的2纳米制程技术。据报道，这家全球最大半导体制造商已从四月起率先接获晶圆订单。多年来，该公司一直依赖中国芯片制造设备完成其雄心勃勃的目标，但在美国政府的持续施压下，最新报告指出台积电不得不逐步淘汰这些设备并寻求替代方案。
台积电最初计划在其3纳米制程中替换现有中国芯片制造工具，但由于涉及过多复杂因素，该举措未能顺利实施。
2纳米晶圆的大规模生产预计将于今年晚些时候在台积电新竹工厂启动，随后高雄工厂也将跟进。目前正在亚利桑那州建设的第三座工厂将用于满足未来生产需求。据《日经亚洲》报道，台积电决定移除中国芯片制造设备是对美国拟议法规（如《中国设备法案》）的直接回应，该法案实质上禁止芯片制造商在获得美国资金支持的同时，继续使用被认定对国家安全构成风险的外国实体所提供的设备。
在此背景下，相关国家指向中国及其本土制造商。台积电过去曾在其技术制程中采用中微公司（AMEC）和迈创力（Mattson Technology）等中国企业制造的设备，但随着向2纳米制程的最终转型，公司已开始逐步淘汰在台湾和美国运营中使用的这些设备。目前尚未确认这些芯片制造工具是被淘汰是由于技术落后，还是为了迎合美国政府的决策。不过，据称台积电同时正在审查所有源自中国的材料和化学品，以降低对该地区的依赖。
需要指出的是，台积电最初计划在3纳米制程阶段就移除中国芯片制造工具，但当时存在过多复杂性和风险难以取得预期成效。最重要的是，当时可能完全没有美国的干预，而如今美国的介入使得这一举措成为可能。预计该公司明年将有四座工厂全面投产，2纳米制程月产能预计达6万片晶圆，旨在满足大量客户的订单需求。
