在2025年Hot Chips大会上，英伟达机械工程师约翰·诺顿以“案例研究：NVIDIA GB200/300”为题，深入解析了其Blackwell机架与托盘设计。演讲首先介绍了去年贡献给开放计算项目（OCP）的MGX架构，随后探讨了开发GB200和GB300平台面临的技术挑战。
MGX架构是英伟达为应对全球加速器扩展挑战而开发的模块化方案。该架构将系统分解为可互操作的构建模块，通过标准化接口允许客户根据需求灵活配置管理模块、网卡及CPU/GPU组合。这一开放标准使客户能在供应链层面实现定制化部署。
架构核心包含MGX机架基础设施和计算/交换托盘两大组件。英伟达采用开放标准设计，所有3D模型和技术规范均已公开在OCP平台供下载。
GB200/GB300平台采用创新机架设计：顶部为交换机组，其下是机架电源（将数据中心高压交流电转换为直流电），底部排列10个计算托盘（含300颗芯片）和9个交换托盘。每个计算托盘可提供80 FP4 Petaflops算力，通过NVLink脊柱互联后，整套系统算力达1.4 Exaflops，整机功耗约120千瓦（单计算托盘约7千瓦）。
技术突破包括：将设备部署间距从传统44.5毫米压缩至48毫米，实现更高密度部署；开发支持1400安培电流的加强型母线槽（标准规格的4倍）；通过扩展框架将机架深度从1068毫米增至1200毫米。
计算托盘采用双Grace CPU+四Blackwell GPU配置，每个主机处理器模块（HPM）支持1颗Grace CPU和2颗Blackwell GPU。前端冷却区支持多风扇配置，模块化设计允许客户自定义管理模块、网卡及存储方案。后端采用OCP标准的通用快速断开（UQD）接口，全线产品均采用100%液冷方案。
目前GB200和GB300已进入全面量产阶段，正在全球多个超大规模数据中心部署。英伟达承诺将保持年度技术迭代节奏，持续提升密度、功耗和冷却效率，同时NVLink Fusion等开放互联技术将进一步推动性能扩展。
