华为在其计算产品线上持续取得进展,最新服务器芯片的拆解分析显示出令人印象深刻的升级。新一代鲲鹏930服务器芯片通过小芯片(chiplet)配置实现了显著的代际提升。

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此前发布的鲲鹏920服务器CPU就曾引发市场关注,该芯片采用7纳米工艺和ARM架构,展现了华为在计算领域的进阶实力。最新拆解显示,鲲鹏930采用四颗计算小芯片(单颗面积约252.3平方毫米)和一颗超大IO核心(面积约312.3平方毫米)的组合封装,尺寸达到77.5mm×58.0mm。与上代相比,其IO核心面积增大约81.26%,主要为实现更强的96通道内存连接能力。

每个计算芯片包含10个CPU集群,单个集群集成4个核心,这意味着单芯片核心数量达40个,整颗鲲鹏930共计120核心。每个芯片配备91MB三级缓存和2MB二级缓存,经架构分析确认采用华为自研的“泰山”ARM服务器核心架构。

在I/O规格方面,鲲鹏930支持96条PCIe通道和16通道DDR5内存,采用双插槽主板平台设计,支持双CPU配置。与前辈相比,新一代芯片不仅核心数量近乎翻倍,三级/二级缓存配置也大幅提升,同时依托台积电N5工艺实现了更高的SRAM密度。

尽管与西方顶尖产品仍存差距,但鲲鹏930的性能已可媲美前几代的AMD/Intel解决方案,在国内市场具有显著竞争力。此次拆解充分展现了华为在计算技术领域的突飞猛进,而这显然不是这家中国科技巨头的终点。


文章标签: #华为 #鲲鹏930 #服务器芯片 #拆解分析 #台积电

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