在2025年Hot Chips大会上，谷歌进一步揭示了其代号为Ironwood的下一代TPU平台的细节及其在机架级别的扩展方式。
今年4月，第七代TPU架构（代号Ironwood）首次亮相，据称其性能可达当今最强超级计算机的24倍。谷歌以回顾其现有TPU系统及其多年发展历程作为本次大会的开场。
回顾2022年，谷歌发布了TPU v4，单个Pod可容纳4096个芯片，配备32GB、1.2TB/s带宽的HBM内存，每个芯片提供275 TFLOPs的计算能力。一年后，他们推出了TPU v5p，拥有8960个芯片、95GB、2.8TB/s的HBM内存，以及459 TFLOPs的计算输出。而今年的Ironwood TPU Superpod将在每个Pod中集成9216个芯片，配备192GB、7.4TB/s的HBM内存，每个芯片的峰值算力高达4614 TFLOPs。这比TPU v4提升了超过16倍。
谷歌随后深入介绍了Ironwood Superpod和最大规模集群。该系统的核心构建块是Ironwood SoC芯片。四颗这样的芯片被集成在Ironwood PCBA主板上，然后部署在一个Ironwood TPU机架内。一个Ironwood TPU机架像托盘一样总共堆叠了16块这样的PCBA主板，从而构成一个64芯片的解决方案。
接下来是互联解决方案。谷歌采用了其芯片间互联技术（ICI），这是一种纵向扩展网络。该网络使他们能够将43个（每个块包含64个芯片）Superpod块通过一个1.8 PB的网络连接起来。内部通信则通过一系列网卡（NICs）处理。
基于此，谷歌在一个超级Pod中提供了一套机架解决方案。首先是Ironwood Superpod，包含144个机架；其次是光交换机架，用于实现跨多个块的纵向扩展ICI；最后是CBU（冷却液分配单元）机架，用于分配冷却液。
就机架本身而言，谷歌在其TPU中采用3D Torus布局已至少三代。每个逻辑构建块由一个4x4x4的3D网络组成，即64个芯片或节点，它们被打包进一个单独的机架中。
互联采用了更混合的方法，结合了PCB走线、连接到电缆的铜无源链路，以及通过垫板面板连接到光交换系统（OCS）的光链路或光纤。这使得单元非常灵活。
在机架顶部是一个上层滴漏盘，用于检测任何液体壁歧管泄漏器正下方是供电系统，它包括两个电源域，接收416伏交流电并通过整流器将其转换为直流电。整个单元采用液冷设计，满载系统单次运行可支持超过100kW的功耗。以上就是有关Ironwood TPU讨论的主要内容。
