首款搭载英特尔Panther Lake-H处理器的工业级Mini-ITX主板实物图已曝光，其热设计功耗为25W。该工业解决方案由DFI发布，采用Mini-ITX板型设计。
虽然未明确具体型号，但确认搭载热设计功耗25W的可调功耗版本Panther Lake-H处理器。主板支持双通道DDR5 SO-DIMM内存，最高容量128GB，速率可达7200MT/s。
显示接口配备四路输出：1个DP2.1、1个HDMI 2.0、1个USB Type-C以及1个M2A显示扩展端口（支持eDP/LVDS/HDMI/DVI/VGA/DP）。扩展槽包括1个PCIe Gen5 x4插槽、1个M.2 M Key（NVMe协议）、1个M.2 B Key（支持4G/5G模块并配备SIM卡槽）、1个M.2 E Key（无线网卡）和1个M.2 A Key（显示与USB扩展）。
I/O接口包含3个英特尔2.5GbE网口、2个COM串口、4个USB 3.2 Gen2 Type-A、1个USB Type-C（支持DP交替模式/USB3 Gen2/15W供电）、5组USB 2.0插针、2个SATA 3.0以及3W音频输出。主板支持EXT-OOB远程管理、可选内置RJ45、CNVi集成无线及vPro技术，提供持续至2036年第一季度的10年生命周期支持。
目前该主板处于“初步发布”阶段，未公布价格与上市时间。基于英特尔Panther Lake处理器的量产计划，预计主板将在2025年第四季度末或2026年第一季度初上市。该处理器将主要应用于笔记本电脑、迷你主机及掌上设备，桌面DIY平台将由预计2026年下半年发布的Nova Lake-S架构接棒。
