英伟达首席执行官黄仁勋已确认公司正在开发下一代鲁宾（Rubin）AI架构，这一架构被视为计算市场的“革命性突破”。该公司已在台积电完成六款不同鲁宾芯片的流片，预示着其全技术栈将迎来全面升级。
尽管英伟达数月前刚推出“布莱克维尔至尊”（Blackwell Ultra）GB300 AI服务器，这家绿队巨头仍保持着迅猛的产品迭代节奏。目前正在台湾地区访问的黄仁勋向当地媒体透露，六款包含新型CPU和GPU的鲁宾芯片已完成流片，正由台积电进行试产准备。
黄仁勋特别强调，新芯片系列包含专用CPU、GPU、纵向扩展NVLink交换机以及新型硅光处理器，这意味着整个技术栈将经历重大升级。鲁宾架构被视为计算能力的又一次飞跃，因其将从HBM存储、制程工艺、芯片设计等基础层面进行全面革新。
据悉，R100 GPU将采用下一代HBM4芯片，较现行HBM3E标准有显著提升。同时该架构将采用台积电3纳米（N3P）制程与CoWoS-L封装技术。更值得关注的是，鲁宾将首次引入小芯片设计理念，并采用4倍光罩尺寸设计（布莱克维尔为3.3倍），其变革意义堪比当年霍珀（Hopper）架构的跨越式突破。
市场预计鲁宾架构将于2026至2027年间面世，具体时间取决于试产进度。不过可以确定的是，这将是英伟达史上最具影响力的架构发布之一。
