避开128GB版Pixel 10和Pro,选择256GB享受UFS4.0高速存储
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锤刻创思寰宇网
本周,谷歌发布了搭载G5应用处理器的Pixel 10智能手机。新款手机在提供更高性能的同时,配备更大容量电池并支持更快充电速度,新增磁吸无线充电功能,且承诺提供长达七年的软件支持。但本次发布最值得关注的是,谷歌将处理器代工厂从三星转为台积电(TSMC)——更引人瞩目的是,据称谷歌此次转单甚至抢在了台积电头号客户苹果之前。
Pixel 9与Pixel 10系列延续了前代产品的整体设计,新增月长石、黑曜石、瓷白与碧玉四种配色。旗舰机型Pixel 10 Pro配备6.3英寸LTPO OLED显示屏,分辨率达1280×2856;超大杯Pixel 10 Pro XL则升级至6.8英寸,分辨率提升至1344×2992。
Tensor G5是Pixel 10 Pro系列的核心升级。作为首款由台积电代工的Pixel处理器,它告别了能效表现一直欠佳的三星制程工艺。这一转变有望同时实现性能提升与能效优化。
谷歌官方数据显示,Tensor G5的CPU性能较Tensor G4提升34%,AI运算性能增幅更是高达60%。但需注意这些数据源自谷歌官方,且未披露测试所采用的数据格式。
该芯片采用台积电当前最先进的N3P(性能增强型3纳米级)制程技术。谷歌转单的动机在于:台积电在3纳米级节点始终保持着更高的良品率与更精密的晶体管设计,能够在更低功耗下实现更强性能。
N3P工艺作为N3E平台的光学缩版本,在保持完全设计兼容性的同时,实现了性能、能效与密度的实质性提升——这一点对谷歌的知识产权架构尤为重要。具体而言,N3P在相同功耗下可实现5%的性能提升,或在相同时钟频率下降低5%-10%的能耗。这种平衡性让设计者能根据产品目标灵活选择追求高性能或长续航,而谷歌显然成功实现了这一目标——目前为Pixel 10提供动力的G5芯片已进入大规模量产阶段。