据悉，三星电子已通过英伟达（NVIDIA）HBM4内存的资格认证测试关键阶段，这标志着该公司正全力推动其高带宽内存业务迈向新高度。未来HBM4市场竞争中，除了SK海力士（SK Hynix）与美光（Micron）之外，三星的加入将使竞争格局更趋白热化。
此前这家韩国巨头在争夺英伟达HBM供应链份额的过程中始终落后于SK海力士和美光。虽然三星多次尝试获得其HBM3工艺认证却屡遇阻碍，但随着HBM3E和HBM4技术的推进，三星的市场地位可能出现转机。根据Sedaily的报告，三星不仅通过了英伟达对HBM4的可靠性测试，还为HBM3E产品提出了极具竞争力的报价。
报告指出，三星已于上月向英伟达交付HBM4样品，并通过了“初始原型与质量测试”，这意味着该企业可进入预生产阶段。下一阶段通常涉及将内存与原型GPU解决方案进行匹配测试，以分析实时性能及温度、速度等关键指标。预生产阶段完成后，三星将逐步转向大规模量产。
若三星HBM4流程按时完成所有环节，该产品有望在11月实现大规模生产。这将与计划在年底前提升HBM4产量的SK海力士展开正面竞争。认证突破对当前三星HBM业务至关重要——经历连续数个季度的低迷后，进入英伟达供应链体系可能成为其复苏转折点。
除HBM4外，三星据称为HBM3E给出了极具吸引力的报价，通过降价20%-30%以强化其在HBM领域的竞争地位。报告显示：
三星电子提议为其用于英伟达H20芯片的HBM3E产品提供比SK海力士低20%-30%的价格。而英伟达方面坚持，需先完成对三星HBM3E和HBM4的质量验证，才会与SK海力士最终确认HBM3E定价。
面对近年来DRAM市场份额的快速下滑，三星必须采取实质性措施提升竞争力。从目前态势来看，这家韩国巨头正在通过有效策略重获行业信任。
