据悉，英伟达正为中国市场准备一款名为B30A的新型布莱克威尔（Blackwell）芯片，该芯片将取代基于霍珀（Hopper）架构的H20，并提供更快的性能。
据路透社报道，英伟达可能已最终确定了一款符合美国对华出口管制新规的布莱克威尔芯片设计。这款暂定名为B30A的新芯片，其性能将优于现有的H20，但远低于顶级布莱克威尔芯片（如B200和即将推出的B300）。
据悉，英伟达布莱克威尔B30A GPU将采用单芯片设计，而非标准布莱克威尔B200/B300产品所采用的双芯片组设计。作为对比，英伟达布莱克威尔至尊B300解决方案的性能将比布莱克威尔B200高出50%，内存增加50%，互连速度翻倍。该顶级型号将包含两个光罩尺寸的GPU，总计提供15 PetaFLOPs的FP4计算能力以及最高288 GB的HBM3e内存。
消息人士称，这款暂名为B30A的新芯片将采用单芯片设计，其原始计算能力可能仅为英伟达旗舰B300加速卡中更复杂的双芯片配置的一半。
该新芯片将具备高带宽内存和英伟达的NVLink技术（用于处理器间的快速数据传输），这些特性也存在于基于该公司旧款霍珀架构的H20芯片中。
如果英伟达的B30A规格是B300芯片的一半，那么预计其将配备最高144 GB的HBM3e内存，这将是对H20的96 GB内存的改进。但H20的核心数量比霍珀H100配置少了41%，性能低了28%。
据称英伟达尚未最终确定规格，但该公司计划最早于下个月向中国客户交付首批B30A 布莱克威尔芯片样品。早期报告表明，B30A芯片在中国市场发布前需求旺盛。
美国总统唐纳德·特朗普也曾暗示，将向中国提供一款性能未增强或“阉割”版的布莱克威尔芯片。他表示将与黄仁勋（Jensen Huang）会谈，如果对这些销往中国的芯片征收15-20%的关税，交易就有可能达成。
因此，B30A看来将是未来数月内提供给中国的布莱克威尔芯片。最终确定的规格及其与完整版芯片的对比将非常值得关注。
