有报道称，部分锐龙7000系列处理器的PCB板发生了变更，移除了板面上的部分贴片元件。用户在锐龙7 7800X3D基板上半部发现电容元件缺失；多方信息表明AMD数月前已实施这项改动，新设计并未影响芯片正常运行。
处理器外观出现可见变更往往令人担忧——尤其是在供应链中频繁出现假冒CPU案例的背景下。芯片论坛Chiphell一位用户就遭遇了这种情况，他发现其锐龙7 7800X3D处理器基板上半部缺少贴片元件（电容）。熟悉该型号设计的人都知道，通常在集成散热盖（IHS）周围多个区域（包括上半部）都能看到这些电容元件。
本次案例中，可见芯片上半部电容已完全消失。用户联系AMD后，官方确认确实对7800X3D的基板进行了设计变更，因此新设计并不能作为判断CPU真伪的依据。多数情况下，假冒CPU会存在多处明显改动，包括基板材质、散热盖形态和字体印刷等。但单纯的上半部电容缺失并不等同于假冒产品。
新型号的锐龙7 7700同样移除了PCB板上半部的电容元件。论坛多位用户证实了这项变更，其中一人表示该设计早在数月前就已实施。采用上半部元件简化设计的新版基板目前还涉及锐龙7 7700等型号。更多报道表明锐龙7600X和锐龙7500F可能也采用了类似简化设计。据用户反馈，锐龙7 7700的这项变更有效降低了局部积热现象，使处理器更轻松实现全核5.0 GHz加速。
这并非7800X3D首次出现上半部电容缺失的报告。约两个月前，Reddit平台就有用户发现相同变更并怀疑买到假货。两起案例中，7800X3D均运行正常，未出现散热异常或性能下降。新设计可能是为了削减生产和测试成本——鉴于移除顶部电容并未影响处理器散热与性能表现，AMD可能决定通过完全移除这些元件来优化基板成本。
当这项变更应用于数十万颗处理器时，企业将节省可观的开支。新版基板还可能提升可靠性，因为元件减少意味着潜在焊接缺陷概率降低。无论如何，最关键的是处理器性能和散热表现未受影响。只要新版基板不引发异常状况，消费者就无需担忧。
