微软与Nebius等新云供应商达成330亿美元合作,加速AI数据中心布局
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锤刻创思寰宇网
AMD已确认将于2025年11月11日在纽约市举办2025年度财务分析师大会。公司计划在此次活动上公布超越今夏“推进人工智能”活动所披露内容的技术与产品路线图细节。
“活动将包含AMD高管团队的专题演讲,重点阐述公司战略与增长机遇、创新产品与技术路线图以及长期财务规划。”在历届财务分析师大会上,AMD通常会公布跨年度战略与产品路线图,其深度远超产品发布会或技术研讨会。因此可以预期,本次大会将披露未来数年CPU、GPU、FPGA和DPU的产品规划。
在CPU领域,AMD已透露其代号为Venice(威尼斯)的下一代EPYC处理器将基于Zen 6微架构,核心数最高达256个,预计2026年问世。该公司尚未正式谈及面向客户端系统的Zen 6架构处理器,故预计今年11月将披露更多细节。AMD从未公开其代号为Verano(维拉诺)的2027年EPYC处理器会采用Zen 6还是Zen 7微架构,因此这次大会可能也会涉及该产品。考虑到财务分析师大会的性质,预计AMD将讨论Zen 6、Zen 7乃至Zen 8架构产品,但对于数年后的规划不应期待过多细节披露。
在人工智能与高性能计算领域,AMD已宣布Instinct MI400系列加速器基于CDNA Next架构(或为CDNA 5?),预计公司将介绍后续Instinct MI500系列加速器——该产品可能采用UDNA 6架构(因RDNA 6预计将与CDNA显卡分支合并),以及采用UALink互联技术实现扩展连接的、超越Helios(赫利俄斯)的机架级解决方案。
此外,公司可能公布符合UEC 1.0规范的Vulcano(火山)800GbE网卡,及其将在本年代末至下个十年初广泛应用于超以太网AI与HPC数据中心的后续产品。
鉴于AMD的AI与HPC Instinct系列GPU依赖尖端封装技术,预计公司将公布至少延续至本年代末的封装技术路线图。
面向客户端应用的Radeon GPU方面,AMD或将讨论未来几年推出的RDNA 5架构GPU和UDNA 6产品,以及其在游戏主机领域的机遇。
AMD必将阐述其长期财务规划,包括对PC、游戏、数据中心、可编程及嵌入式应用等主营业务增长预期。对分析师与投资者而言,最关键的信息将是公司如何计划在保持盈利能力的同时,对抗英伟达、超大规模云服务提供商的定制芯片以及新兴的AI推理加速器大军,进而扩大其在AI与数据中心市场的份额。