美国芯片产业正朝着完全自给自足的方向发展，环球晶圆（GlobalWafers）宣布将在德克萨斯州开发硅晶圆。
过去几年，在美国建立芯片生产线的兴趣大幅增长，主要源于政府将这一领域视为国家安全问题的政策。在特朗普执政期间，我们看到台积电（TSMC）和三星（Samsung）等公司在该地区投入巨资。如今据《台湾经济日报》报道，环球晶圆决定通过新建的德克萨斯州工厂扩大其在美国的影响力。这将标志着美国本土开始生产硅晶圆，减少对台湾等外国实体的依赖。
硅晶圆生产对于芯片制造至关重要。在制造芯片（如台积电生产的芯片）之前，首先需要环球晶圆制造的硅晶圆。对于先进芯片，晶圆通常具有300毫米（12英寸）的直径，没有它们，芯片制造过程根本无法启动。环球晶圆美国工厂第一阶段的月产量预计将达到30万片。
此前美国不得不依赖信越化学（Shin-Etsu Chemical）和胜高（Sumco）等公司提供硅晶圆，这些晶圆从台湾等地进口用于在美国生产芯片。如今德克萨斯州将拥有专门的晶圆工厂，这将简化流程，使台积电等企业能够就地采购晶圆，弥补进口所需的时间。环球晶圆高管马克·英格兰（Mark England）透露，考虑到税收优惠和供应链优势，德克萨斯州是他们投资的理想地点。
毫无疑问，美国正在吸引全球多家半导体公司的兴趣，这表明产业重心正从东方转向西方，美国将从中获得巨大利益。
