当全球都将目光投向硅光子技术以推动AI计算产品发展时，英伟达（NVIDIA）首席执行官却对此持保留态度——他目前仍将赌注押在传统铜互连技术上。
黄仁勋（Jensen Huang）表示未来数年仍将依赖铜互连技术，暂不采用备受期待的硅光子方案。这项被视为铜缆传输升级版的新技术，通过整合激光与硅基工艺实现超高数据传输速率。英伟达原计划借此降低互联延迟，构建CPU与GPU间的高带宽通道。但据透露，由于对硅光子封装技术尚未完全放心，这位掌门人决定在未来数年继续沿用成熟铜互连方案。
虽然黄仁勋证实正与台积电（TSMC）合作研发硅光子技术，但他坦言该技术距离成熟至少还需数年。目前英伟达已布局多款互联技术：宣称今年即将发布的Quantum-X光子网络交换机平台，以及预计2026年面世的Spectrum-X以太网交换机系列。
这些动作表明英伟达虽将硅光子纳入技术版图，但在当前算力需求爆发的产业背景下仍保持审慎。对这家以绿标为象征的企业而言，若能将硅光子整合至单个GPU芯片单元，确实可带来显著的规模扩展与性能提升。但此举需彻底重构芯片架构，这正是黄仁勋坚持未来数年以铜互连为主因的关键。
这项可能释放巨大算力的技术将如何被英伟达及业界实际应用，将成为值得关注的焦点。虽然市场预计2030年前才会出现完整解决方案，但眼下英伟达显然准备让铜互连技术继续挑大梁。
