今年iPhone 16e搭载的C1芯片是苹果公司多年技术攻坚的结晶。这款自研基带芯片的诞生过程充满波折，却不断推动工程师团队突破技术壁垒，旨在为设备赋予更全面的自主掌控权。根据泄露代码显示，iPhone 17 Air和iPhone 17e将成为首批采用自研基带芯片的机型，但具体细节仍存悬念——这两款新机究竟会沿用C1芯片，还是搭载性能更强的迭代版本？
若苹果选择在iPhone 17 Air与iPhone 17e中继续使用C1芯片，意味着这两款设备将无法支持美国市场的毫米波5G网络。
开发者@aaronp613解析的代码透露，苹果自研5G基带将率先应用于今年晚些时候发布的iPhone 17 Air，而2026年问世的iPhone 17e也将采用该方案。至于iPhone 17系列其他机型，这家总部位于加州的公司短期内仍将依赖高通（Qualcomm）供应基带芯片，同时可能会为部分机型配备自研Wi-Fi芯片。若该计划成真，iPhone 17 Air将成为苹果首款同时搭载两颗自研无线通信芯片的产品。
目前关于iPhone 17 Air与iPhone 17e究竟采用C1还是C2芯片仍无定论，就连彭博社（Bloomberg）首席记者马克·古尔曼（Mark Gurman）也未能获取确切消息。通过现有信息推断：首先，iPhone 16e采用的C1芯片不支持毫米波网络，这使得高通骁龙（Snapdragon）5G基带在旗舰机型中仍具优势。值得关注的是，就在iPhone 16e发布后不久，苹果已悄然启动支持毫米波的C2芯片研发工作。
若C2芯片能如期量产，苹果没有理由不将其应用于iPhone 17 Air与iPhone 17e。但矛盾之处在于，若C2已具备商用条件，理论上整个iPhone 17系列都应采用该芯片。综合研判，我们倾向于认为iPhone 17 Air将延续C1芯片方案，而iPhone 17e可能升级至C2芯片。当然，以苹果的决策风格，一切计划都可能瞬息万变。最终答案可能要等到9月9日的发布会才能揭晓。
