苹果自研无线芯片的转型始于iPhone 16e的C1芯片，而该公司计划将这一技术扩展至其他产品线。据传整个iPhone 17系列都将搭载其定制Wi-Fi芯片。不过，这家库比蒂诺巨头并不满足于仅在手机领域应用自研硬件——泄露代码显示，相同的无线芯片将于明年登陆M5 MacBook Air系列。
需要特别指出的是，苹果对自研零部件怀有宏大愿景，此举将逐步降低对博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等供应商的依赖。目前尚未确认M5 MacBook Air是否会采用Wi-Fi与蓝牙集成封装方案。
苹果正致力于通过自研无线芯片实现更高能效与空间利用率。早在2023年就有报道披露，该公司计划将Wi-Fi、蓝牙和蜂窝通信芯片整合为单一模块，以节省内部空间并提升续航表现。当前分立式焊接在主板上的方案不仅增加生产成本，也无法实现上述优势，而变革的第一步预计将从iPhone 17开始。
根据爆料人@aaronp613在社交平台X透露的信息，下一阶段苹果将为M5 MacBook Air系列配备同款自研Wi-Fi芯片。该系列仍将延续M4 MacBook Air的13英寸和15英寸机型规格，意味着新款在外观设计上不会有重大调整。我们早在今年三月就报道过这家科技巨头已启动新一代便携式Mac的开发工作，按照其既定发布周期，这些产品很可能于2026年第一季度面世。目前悬念在于苹果会单独部署定制Wi-Fi芯片，还是采用与蓝牙的集成封装方案。
尽管现有信息暗示两种芯片可能采用单晶片设计，但考虑到苹果一贯的渐进式革新策略，我们认为13英寸和15英寸 M5 MacBook Air将率先搭载独立自研Wi-Fi芯片，后续机型才会升级至更先进的集成方案。预计这款定制部件将延续iPhone 16e C1芯片的设计理念，通过深度系统整合优化性能与能效——尽管M5 MacBook Air的续航本已足够出色。我们将持续关注此事，并在明年官方发布时带来更详尽的报道。
