SK海力士在推特平台发布了一组趣味对比图，将其精密堆叠的HBM4内存与层次分明的烤棉花糖夹心饼干（s‘mores）相提并论。这家半导体巨头并非突发奇想——恰逢美国国家烤棉花糖日，其社交媒体团队巧妙借势展开了一场HBM4技术的趣味科普。
从视觉呈现来看，这款“HBM4风味”甜点的设计堪称专业：层次分明的结构配以考究的字体排版，显然经过平面设计师精心打磨。深入分析会发现，这个看似无厘头的类比实则暗藏玄机。根据这家韩国存储巨头发布的创意图示，制作烤棉花糖夹心饼干与制造HBM4至少存在五个相似工艺步骤。
最直观的相似点在于：两者都需要将“饼干状芯片”涂抹“棉花糖状助焊剂”后进行多层堆叠（不过笔者庆幸从未吃过类似助焊剂的棉花糖）。SK海力士的示意图还将回流焊工艺类比为烘烤棉花糖的过程，同时强调HBM4与甜品制作同样需要精准压力控制。
经典美式烤棉花糖夹心饼干由全麦饼干、棉花糖和巧克力三重元素组成，经过热力与压力作用产生美妙化学反应。这种“半导体甜品学”的跨界类比并非首创。硅谷Constellation Research机构首席执行官Ray Wang今年四月就曾发表论文，将HBM制造工艺比作制作土耳其果仁蜜饼（baklava）——这种源于奥斯曼帝国前的千年甜点同样以精密分层著称。对此，学者Lennart Heim评价道：“’HBM如同果仁蜜饼'的比喻确实恰如其分。”
