关于三星与英伟达的高带宽内存（HBM）合作传闻再次甚嚣尘上，最新报道称这家韩国巨头已成功打入英伟达供应链体系。
凭借HBM3E技术突破，三星电子与英伟达达成关键合作协议，或将迎来业务转折点。若持续关注三星过去一年在HBM领域的动态，便会发现其技术路线已发生重大调整——尤其在争取英伟达供应商资格的过程中。最初三星计划通过HBM3产品供货，但因散热问题转而押注HBM3E解决方案。据韩国媒体披露，三星目前已开始向英伟达供应12层堆叠的HBM3E内存，实现重大技术突破。
报道指出，三星即将为英伟达提供3万至5万颗12层HBM3E内存芯片，这些产品或将用于Blackwell Ultra系列处理器。值得玩味的是，此前有消息称三星拟通过降价策略争夺订单——这种以价换量的战术显然奏效，毕竟英伟达向来青睐能提升其利润空间的供应链伙伴。
价格战策略将使三星占据显著优势。该集团拥有全球最庞大的HBM生产线，通过HBM3E降价举措，要么迫使竞争对手跟降，要么直接蚕食其市场份额。更关键的是，三星在HBM4研发领域同样进展神速，其独有的半导体与逻辑芯片生产线赋予客户更灵活的定制化服务能力。
虽然三星尚未官方确认该合作，但在第二季度财报电话会议中明确表示HBM业务取得重大进展。对这家因HBM产品研发滞后而丢失大量DRAM市场份额的企业而言，斩获英伟达订单将具有战略转折意义。
