在中美半导体博弈持续上演之际，同样受到关税政策影响的韩国巨头SK海力士预计，随着人工智能应用加速普及和定制化设计趋势加强，全球人工智能用高带宽内存（HBM）芯片市场将以每年约30%的速度增长至2030年。该公司向路透社透露的这一预测表明，这个传统上被视为大宗商品的行业正迎来长期结构性扩张。
作为人工智能数据中心最紧俏的组件之一，HBM通过将存储芯片垂直堆叠在基础逻辑芯片上提升性能与能效。目前占据HBM市场最大份额的SK海力士表示，需求呈现“稳定强劲”态势，亚马逊、微软和谷歌等超大规模企业的资本支出预计将持续上调。该公司估算，仅定制化HBM市场到2030年规模就可能达数百亿美元。
定制化正成为关键差异点。尽管包括GPU龙头在内的主要客户已开始采用针对功耗或性能优化的专属HBM，但SK海力士预计更多客户将放弃通用型产品。这一转变叠加封装技术进步和下一代HBM4的推出，使得采购方更难切换供应商，从而在曾经价格战主导的领域维持利润空间。
竞争对手亦未坐以待毙。三星警告HBM3E供应可能短期超过需求，或对价格形成压制；美光科技正在扩大HBM产能布局；而SK海力士同时探索基于NAND闪存、具备更高容量与非易失性存储特性的高带宽闪存（HBF）方案，不过该技术尚处早期，短期内难以取代HBM。
地缘政治因素进一步加剧复杂性。尽管美国宣布对未在美设厂国家的芯片征收100%关税，但韩国官员表示SK海力士与三星凭借现有及规划中的美国工厂将获得豁免。目前SK海力士正在印第安纳州建设先进封装厂和人工智能研发中心，通过本土化供应规避贸易风险的同时锁定北美客户。
行业赌注空前高涨。据估算，到2030年HBM整体市场规模将达980亿美元，而SK海力士当前占据约70%份额。虽然供应过剩、客户集中度或颠覆性存储技术可能延缓增长，但该公司在定制化与封装领域的前沿布局，使其在人工智能需求持续攀升的背景下占据有利地位。
