尽管近期围绕英特尔管理层及其模糊未来规划的新闻不断,但这家芯片巨头仍在稳步推进产品布局。继今年下半年即将发布的Panther Lake(移动端)系列后,明年问世的Nova Lake处理器配置再度曝光。据可靠消息源Jaykihn披露,该系列将包含面向不同笔记本市场的HXHU三种型号。

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旗舰级Nova Lake-HX芯片将配备8个性能核(P-Core)16个能效核(E-Core)4个低功耗核(LP-E Core),搭配四核Xe3集成显卡,总计达28个CPU核心。值得注意的是,此前传闻的Nova Lake-AX型号未出现在本次爆料中,这意味着英特尔仍无法对标AMDStrix Halo处理器。

主流型号Nova Lake-H最高配置为16核(4P+8E+4LP)和12个Xe3显卡核心Nova Lake-U系列则采用4P+4LP设计并集成4个Xe3核心。入门级产品将延续Wildcat Lake平台定位,采用2P+4LP架构与双核Xe3显卡,专注于成本与续航平衡的平价笔记本市场。

微架构方面,Nova Lake将采用全新的Coyote Cove性能核与Arctic Wolf能效核,低功耗核基于Skymont架构,显卡则升级至Xe3“Celestial”架构。与桌面版不同,移动端处理器将采用单计算模块设计。

根据爆料,Nova Lake计划于2025年8月9日发布。不过鉴于距离实际上市仍有一年多时间,最终规格可能存在变数。当前业界更关注将于今年下半年亮相的Panther Lake,该系列将首次采用英特尔18A制程工艺


文章标签: #英特尔 #处理器 #芯片 #NovaLake #移动端

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