升级版3纳米智能手机芯片组的推出将带来更高的能效，从而延长续航时间。但与中国企业大规模采用的硅碳电池技术浪潮相比，这一领域的进展缓慢得令人沮丧。简而言之，搭载新型电池的设备可以显著提升亮屏时长，且厂商无需担心机身变厚问题。然而部分手机厂商正在挑战技术极限——据传荣耀（HONOR）正在测试一款10000mAh容量手机，若真能面世，其电量表现将令安卓平板电脑相形见绌。
这款未命名的荣耀新机采用联发科（MediaTek）天玑8500进行测试，暗示着为容纳超大电池必须作出某些妥协。当硅碳电池技术初获应用时，6000mAh至6500mAh容量成为手机标配的景象令人振奋。更可喜的是，容量提升并未止步于此，部分厂商已开始尝试配备7000mAh甚至7500mAh电池的产品。如今据数码闲聊站在微博透露，荣耀正通过研发10000mAh机型冲击硅碳技术的容量上限。
遗憾的是，爆料人在后续说明中指出这款手机定位中端而非旗舰，因其搭载的是天玑8500芯片。该芯片基于台积电（TSMC）4nm N4P工艺制造，采用八核Cortex-A725架构和Mali-G720 GPU。消息还透露设备处于新产品导入（NPI）阶段，意味着目前仍是概念机型，量产尚需时日。
这一关键信息表明荣耀最终可能不会采用传闻中的10000mAh电池，但业界仍对此保持期待。选择天玑8500而非旗舰级天玑9500也预示着用户将面临更多妥协：更厚的机身、精简的摄像头模组、低规格屏幕等成本控制措施。尽管硅碳技术优势显著，但其物理特性决定了容量越大体积越大——当然仍优于传统锂电池。
值得欣慰的是，此类尝试将推动荣耀等厂商以突破性思维解决用户痛点。鉴于续航能力始终是智能手机的核心挑战，这家中国厂商正试图通过未来产品彻底改变这一局面。
