来自马里兰大学、佐治亚理工学院和圣母大学的研究团队开发出一种新型3D打印技术，能够使用完全可回收材料制造印刷电路板（PCB）。这意味着PCB可以被溶解后，材料百分之百回收用于制造新电路板。
根据发表于ResearchGate的论文，这项名为DissolvPCB的技术采用聚乙烯醇（PVA）作为打印丝材，通过形成带有中空通道的基板后注入镓铟共晶合金（EGaIn）液态金属。当电路板浸入水中时，PVA基板会完全溶解，从而轻松分离电子元件——研究团队可回收液态金属，并将溶解后的PVA溶液重新挤出成型。实验数据显示材料回收率高达PVA 99.4%和EGaIn 98.6%。
该技术特别适用于实验验证和原型开发阶段，无需为每次设计迭代重新订购或打印电路板。相较于传统FR-4材质PCB需要通过人工拆解、粉碎、高温化学处理等复杂工序的回收方式，这种方案的可持续性优势显著。
研究团队同步开发了FreeCAD插件，可将KiCad设计的PCB文件自动转换为兼容熔融沉积成型（FDM）3D打印的格式，无需人工调整设计即可适配PVA基板与液态金属工艺。该技术同时支持通孔插件和表面贴装元件，能适应多种电路设计方案。
研究指出，该方法还可拓展应用于三维电路拓扑结构和变形器件制造。经测试，DissolvPCB可承载最高5A电流（符合USB-IF最大标准）及10MHz高频信号，完全满足设备同步与测试需求。
虽然该技术不适用于手机等耐用电子产品，但特别适合需要频繁进行电路实验的工程实验室和创客空间。除了减少电子废弃物，还能显著降低研发成本——工程师无需为每个原型重复采购新材料。
