据《华尔街日报》报道，英特尔董事会主席弗兰克·耶里（Frank Yeary）今年早些时候曾试图分拆英特尔代工（Intel Foundry）业务甚至出售给台积电（TSMC），但遭到3月上任的首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）强烈反对。据悉其他董事支持耶里的方案，但董事会内部爆发冲突，最终导致陈立武的战略计划流产。报道称英特尔董事会仍公开表态支持陈立武，但其领导地位正面临内外双重压力。
分拆制造资产的尝试
今年早些时候，多方消息显示英特尔计划将代工部门拆分为独立公司，由英特尔、台积电及博通（Broadcom）、英伟达（Nvidia）等无厂芯片设计商共同持股，这些企业需向新实体注资。另有消息称英特尔拟将代工业务全部或部分出售给台积电，后者将获得运营控制权并负责改进英特尔的制程技术。虽然英特尔从未承认这些计划，但《华尔街日报》披露两项方案均由前投资银行家、董事会主席弗兰克·耶里推动。
自2025年3月上任伊始，陈立武就与董事会主席及部分董事就“是否保留自主半导体生产”爆发冲突。与耶里等董事不同，陈立武认为自主芯片制造对维持英特尔竞争力至关重要，同时能避免美国供应链过度依赖台积电、三星等外企。
合作计划的可行性困境
从技术层面看，台积电团队缺乏英特尔极紫外光刻（EUV）工艺经验，难以实质性提升英特尔3或英特尔18A制程。虽然两家公司均采用阿斯麦（ASML）的EUV设备和应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、泛林（LAM）等厂商工具，但设备校准和供应商定制方案存在差异。光刻系统往往根据企业特定工艺进行专门调校，蚀刻、沉积方法及光刻胶等材料的微小变化都可能导致良率波动。供应商名单的不同也使得台积电认证材料未必适配英特尔产线。
商业层面，台积电既无动力帮助直接竞争对手，也不愿冒险斥资数百亿改造利用率存疑的晶圆厂。此外，英特尔美国工厂的EUV产能甚至无法满足自身需求，更遑论承接台积电客户订单。虽然合作可规避潜在的对华关税政策，但随着台积电宣布将在美投资1650亿美元建厂，其与英特尔结盟的动机已不复存在。
对英特尔而言，合作收益同样有限：台积电工程师难以显著提升其3纳米或18A制程的良率与性能。若将美国工厂转为台积电工艺，仅保留爱尔兰、以色列工厂运行自主制程，将因研发成本无法通过规模效应分摊而影响经济效益。台积电也绝无可能将尖端技术导入英特尔海外工厂——即便组建合资企业，产能过剩风险仍会威胁其利润率。
内部分歧拖累战略决策
尽管上述方案缺乏可行性，但据《华尔街日报》披露，董事会层面的冲突已影响陈立武的战略推进。其通过华尔街银行融资数十亿美元以强化财务实力、投资产能的计划遭到董事会阻挠。一项旨在收购AI加速器开发商（缩小与英伟达、AMD差距）的提案也因冗长辩论而延误，最终被其他科技公司捷足先登。
