据《Money.UDN.com》报道，台积电员工被指控窃取该公司即将量产的2纳米级制程技术商业机密，并涉嫌将资料泄露给日本晶圆代工新创企业Rapidus。涉案人员据称向这家日本公司提供了“数百张制程整合技术照片”，但其与Rapidus的确切关系尚不明确，亦无法证实该芯片制造商是否主动索要这些机密资料。
目前台积电与台湾高等检察署智慧财产分署正联手调查这起涉及2纳米级制程技术的重大内部泄密案。调查显示，至少一名在职员工与现已跳槽至东京威力科创（TEL）的前同事合谋，向Rapidus传递敏感数据。现阶段没有证据表明TEL参与或知晓此事。
台积电内部监控系统率先发现异常活动，经内部核查确认发生商业机密外泄。涉案的两名嫌疑人中，一人仍在台积电任职，另一人已转投同为台积电与Rapidus设备供应商的TEL。据报两人传递的“数百张制程整合技术照片”可能被用于优化先进制程的关键生产设备，但具体照片内容仍未披露。
制程整合是指将沉积、蚀刻、光刻等独立工艺步骤整合为完整可用的芯片制造流程。这类技术照片通常包含展示各制造环节如何组合成功能性芯片结构的精密图像或示意图。由于涉及专属工艺流程、设计架构、层间材料及整合技术，此类资料具有高度敏感性，可能泄露环绕式栅极晶体管等关键创新或特定图案化策略，甚至暴露企业对特定制程节点的整体技术实力。不过鉴于现代制程技术复杂度，这些图像虽敏感却难以直接作为工艺开发蓝图，仅能在有限程度上协助设备调校。
值得注意的是，Rapidus宣称其2纳米级制造技术是与IBM共同开发（该合作曾引发IBM与格罗方德的法律纠纷），目前正处于试产阶段，预计2027年投入量产。由于台积电与Rapidus的2纳米级制程技术路径及晶圆处理方式存在根本差异，这些外泄资料对Rapidus产线的直接助益可能有限，但可为竞争分析团队提供窥探台积电N2系列制程技术概况的窗口。
需要特别说明的是，关于员工窃取台积电2纳米相关商业机密的报道存在诸多模糊之处。初期消息称有六人涉案，最新报道却指涉案者“约十人”；先前未说明具体失窃资料内容，现虽提及“数百张制程整合技术照片”却未披露图像细节。在现有信息下，难以评估事件确切影响或判断Rapidus可能获得的实质利益。
