继三星代工厂之后，英特尔成功拿下特斯拉超级计算机的订单，将负责其芯片封装与测试环节。英特尔的EMIB技术（嵌入式多芯片互连桥接）可作为台积电SoW封装的替代方案，且具备更高模块化优势。
埃隆·马斯克（Elon Musk）领导的特斯拉正通过多元化供应商策略逐步降低对台积电的依赖。此前我们报道过该公司与三星代工厂达成2纳米工艺的AI6芯片大单，而据ZDNet韩国站最新消息，特斯拉已选择英特尔为其Dojo超级计算机提供封装服务。这意味着英特尔代工业务或将迎来重量级客户，获得关键喘息机会。
值得注意的是，三星与英特尔均具备芯片制造与封装全流程能力。特斯拉同时选择两家竞争对手，反映出其对供应链环节的精细拆分策略。据悉，新一代Dojo 3超级计算机可能采用“芯片量产与模块封装分离”模式，这使得三星和英特尔得以在各自优势领域分得订单。
当前特斯拉难以选择台积电的原因在于：Dojo超级计算机定制D1芯片尺寸庞大，需在单一晶圆上集成多颗芯片。虽然特斯拉曾采用台积电SoW封装技术利用重布线层优势，但台积电产线正全力满足CoWoS及其衍生品需求，已无余力承接小批量订单。而亟需业务突破的英特尔则表现出强烈合作意愿。
英特尔预计将运用EMIB技术处理特斯拉订单——该技术通过微型桥接实现多芯片互连，其模块化特性允许特斯拉灵活扩展功能或优化现有设计，这正是当前合作的重要推动因素。
