苹果公司刚刚创造了历史，成为第一家在美国本土建立完整端到端硅芯片供应链的企业。这一声明是该公司新扩展的“美国制造计划”（AMP）的一部分，该计划未来四年总投资额将达到6000亿美元，其中包括专门用于美国本土芯片生产和供应链开发的1000亿美元新增资金。这意味着从最初的硅晶圆到最终封装成品——这些将用于iPhone、Mac和其他苹果产品的芯片——每个生产环节都将在美国本土完成。
苹果公司价值6000亿美元的“美国制造计划”将实现从晶圆到成品芯片的全流程本土化生产。供应链始于环球晶圆美国公司（GlobalWafers America）提供的高端硅晶圆，随后转移到台积电（TSMC）位于亚利桑那州的工厂——苹果将成为该厂首个也是最大的客户。德州仪器（Texas Instruments）将在犹他州和德克萨斯州扩大芯片生产规模，而位于奥斯汀的应用材料公司（Applied Materials）将负责制造高端半导体设备。多家企业的协作将确保苹果定制芯片全程在美国境内生产，这在该地区科技公司中尚属首例。
苹果新计划的规模十分庞大，预计仅2025年就将生产超过190亿枚芯片。这项扩展计划远超芯片制造范畴——康宁公司（Corning）将由其位于肯塔基州哈罗兹堡的工厂生产所有iPhone和Apple Watch的玻璃盖板；MP Materials将在德克萨斯州和加利福尼亚州生产用于Taptic引擎等内部元件的稀土磁体；Coherent公司则将在德克萨斯州谢尔曼市制造Face ID所需的激光技术。若计划顺利实施，苹果在美国的制造业布局将远远突破芯片领域。
AMP计划的扩展预计将创造数十万个就业岗位——通过与供应商合作及供应链网络，将在全美50个州带动超过45万个工作岗位。苹果自身还计划新增招聘逾2万名员工，重点投入研发、人工智能、软件和工程领域。这些投资不仅将显著提振美国经济，更能帮助苹果应对全球不确定性，同时减少对外部供应链的依赖，规避潜在的贸易和关税问题，实现与美国政府政策的深度协同。
