尽管中国政府全力推动半导体行业整合以形成龙头主导格局，但这一战略正面临严峻挑战。据英国《金融时报》报道，一项涉及设备制造商的高规格并购计划已陷入停滞，许多已公布的收购案或因估值分歧、地方保护主义和技术基础薄弱等因素流产，或未能产生实质战略价值。
当芯片制造商采购设备集群时，要求各装置能无缝协同工作。然而中国数十家生产同类设备的厂商各自为政，导致设备兼容性成为难题。为增强国产晶圆制造设备商的竞争力，今年初国家发改委牵头召集多家半导体设备企业，商讨组建政府支持的统一实体。
这项整合计划旨在通过兼并重组减少内耗、提升设备互操作性，最终降低甚至摆脱对应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）和泛林集团（Lam Research）等美国企业的依赖。但知情人士透露，由于控制权与定价权的深刻分歧，谈判进展缓慢。
参与各方目标截然对立：持有半导体企业大量股权的私人投资者和地方当局不愿以低于市场预期的价格出售资产，而潜在买家则拒绝支付超出心理价位的对价。这导致大规模整合的宏伟蓝图被迫缩水，最终成果料将远逊于初期规划。
国家发改委此举实属必然——近年来中国半导体行业已出现小公司倒闭潮，大量项目遭废弃。监管部门正转而推动并购替代IPO，意图将资源集中到少数具有国家战略意义的强势企业，通过研发投入集约化提升成效。此举也有助于避免财政资金过度分散于弱势主体。
北方华创（Naura Technology）以2.35亿美元收购光刻涂胶设备商盛美半导体（Kingsemi）9.49%股权，成为黯淡形势中的亮点。这家专注刻蚀与沉积设备的国内龙头，正通过资本运作扩展版图。
今年已有八起半导体并购交易宣告失败，包括EDA工具开发商概伦电子（Empyrean Technology）与芯和半导体（Xpeedic）的合并案。虽然合并有助于集中资源开发先进制程配套工具，但两家企业规模过小，难以抗衡铿腾电子（Cadence）、新思科技（Synopsys）和西门子EDA（Siemens EDA）等业界巨头。
过去十年由地方政府主导的半导体制造项目——包括中芯国际（SMIC）部分先进产线——重复建设导致成熟制程产能过剩与价格战。尽管上海、深圳等地正在发展先进制造产线，但整体产业仍呈碎片化，人才与技术资源分散。地方当局因不愿承担资产处置损失的政治风险，导致晶圆厂整合举步维艰。
在设备与制造端“超级合并”受阻之际，半导体行业其他领域并购活动趋于活跃。据Wind数据，2025年迄今已宣布26起行业并购，最引人注目的是超级计算机厂商曙光信息（Sugon）与其子公司海光信息（Hygon）的合并计划，后者以基于AMD Zen1架构的禅定（Dhyana）处理器闻名。
