随着生产线利用率大幅提升，三星晶圆代工业务预计将在未来几个季度迎来显著增长。三星芯片业务将迎来强劲反弹，成熟制程节点采用率持续攀升。这家韩国巨头在过去几个季度中，晶圆代工部门经历了艰难时期，特别是巨额投资未能获得相应回报，导致重大运营亏损。但据《朝鲜商业》报道，目前三星生产线正在复苏，尤其是4纳米及以下成熟制程节点。更关键的是，虽然旧制程工艺曾造成巨额亏损，但预计年度赤字将大幅收窄。
报道称，4纳米、5纳米和8纳米等制程节点及其生产线利用率已远超50%。这主要得益于与任天堂（Nintendo）的合约，以及该公司正在开发采用4纳米基础芯片的下一代HBM4工艺。此外，需求还来自三星System LSI部门以及为中国客户开发的加密货币挖矿专用芯片。
三星晶圆代工业务有望大幅缩减亏损。更重要的是，在与特斯拉（Tesla）达成165亿美元的AI6芯片合作协议后，该公司预计将获得来自行业的大量订单。三星正致力于从英伟达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）等科技巨头手中争取2纳米制程订单，在获得埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下特斯拉的认可后，该公司赢得其他客户订单的机会也大幅增加。尽管要赶上台积电（TSMC）仍需时日，但三星显然正朝着正确方向前进。
