AM6 插槽将通过增加引脚数量进一步提升供电能力与I/O带宽表现。据悉，AM6 插槽将配备2100个引脚，相比1718个引脚的AM5插槽实现22%的密度提升，但物理尺寸保持不变。消息人士指出，该插槽将随Zen 7架构处理器于2028年同步推出。
AMD虽计划在未来数年启用新插槽，但由于Zen 6仍兼容现有AM5平台，用户至少还有三年过渡期。根据曝光的AMD专利US20250149248文件显示，在保持插槽尺寸不变的前提下，AM6通过优化布局实现了更高引脚密度。需注意的是，当前流传的4通道内存配置示意图可能源自服务器级SP5插槽设计，主流平台预计不会采用该方案。
若2100引脚消息属实，现有AM5兼容散热器理论上可继续使用，甚至部分AM4散热器也能适配。不过考虑到Zen 7芯片组布局变化，散热厂商仍可能推出针对性优化版本。
更多引脚意味着AM6平台有望支持200瓦以上持续功耗（当前AM5通过1718引脚实现170瓦供电）。此外，增加的引脚可能用于拓展数据通道，从而提升I/O带宽。虽然硅统科技曾表示PCIe 6.0标准在2030年前不会登陆消费级硬件，但AMD与主板厂商或提前布局以简化未来升级流程。
